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智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台是AI产业发展的基础

为加快发展先进制造业,推动人工智能和实体经济深度融合,落实“中国制造2025”和《新一代人工智能发展规划》部署,工业和信息化部日前印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》。《行动计划》明确,力争到2020年,人工智能和实体经济融合进一步深化,着重在智能网联汽车、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交互系统、智能翻译系统、智能家居产品等八大人工智能领域率先取得突破,推动智能产品在经济社会的集成应用。


人工智能的实现,需要率先加快研发并应用高精度、低成本的智能传感器


工信部表示,为落实《新一代人工智能发展规划》,需要着重在智能传感器领域率先取得突破,加快研发并应用高精度、低成本的智能传感器。


《行动计划》指出,通过实施四项重点任务,力争到2020年,一系列人工智能标志性产品取得重要突破,在若干重点领域形成国际竞争优势,人工智能和实体经济融合进一步深化,产业发展环境进一步优化。


——人工智能重点产品规模化发展,智能网联汽车技术水平大幅提升,智能服务机器人实现规模化应用,智能无人机等产品具有较强全球竞争力,医疗影像辅助诊断系统等扩大临床应用,视频图像识别、智能语音、智能翻译等产品达到国际先进水平。


——人工智能整体核心基础能力显著增强,智能传感器技术产品实现突破,设计、代工、封测技术达到国际水平,神经网络芯片实现量产并在重点领域实现规模化应用,开源开发平台初步具备支撑产业快速发展的能力。


——智能制造深化发展,复杂环境识别、新型人机交互等人工智能技术在关键技术装备中加快集成应用,智能化生产、大规模个性化定制、预测性维护等新模式的应用水平明显提升。重点工业领域智能化水平显著提高。


——人工智能产业支撑体系基本建立,具备一定规模的高质量标注数据资源库、标准测试数据集建成并开放,人工智能标准体系、测试评估体系及安全保障体系框架初步建立,智能化网络基础设施体系逐步形成,产业发展环境更加完善。


具体来说,首先支持微型化及可靠性设计、精密制造、集成开发工具、嵌入式算法等关键技术研发,支持基于新需求、新材料、新工艺、新原理设计的智能传感器研发及应用。


同时,发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器,推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料、金属氧化物等材料技术革新,支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发。

在传感器应用方面,发展面向新应用场景的基于磁感、超声波、非可见光、生物化学等新原理的智能传感器,推动智能传感器实现高精度、高可靠、低功耗、低成本。


《行动计划》将充分利用现有资源和手段,加强部省联动,依托国家新型工业化产业示范基地建设等工作,支持有条件的地区发挥自身资源优势,培育一批人工智能领军企业,探索建设人工智能产业集聚区。推动建设相关领域的制造业创新中心,设立重点实验室,鼓励行业合理开放数据,支持重点行业和关键领域加大应用力度,促进人工智能产业突破发展。力争到2020年,实现“人工智能重点产品规模化发展、人工智能整体核心基础能力显著增强、智能制造深化发展、人工智能产业支撑体系基本建立”的目标。

此外,在模拟仿真、设计、MEMS工艺、封装及个性化测试技术方面达到国际先进水平,具备在移动式可穿戴、互联网、汽车电子等重点领域的系统方案设计能力。


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